集成電路產(chǎn)業(yè)在世界大環(huán)境中的現(xiàn)狀解析

    時(shí)間：2011-07-08

當(dāng)前，半導(dǎo)體技術(shù)日新月異。作為集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)的CPU，主流產(chǎn)品工藝已從45納米向32納米過(guò)渡，并在近年內(nèi)將向22納米及其以下方向演進(jìn)。2010年，CMOS技術(shù)已正式進(jìn)入32納米的量產(chǎn)階段，而根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖預(yù)測(cè)，2012年將進(jìn)入22納米。隨著特征尺寸的不斷減少，一些尖端的技術(shù)也將逐步實(shí)用化。

   2010年，世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段，上半年出現(xiàn)快速反彈，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)品研發(fā)繼續(xù)。雖然下半年集成電路產(chǎn)業(yè)增速減緩，庫(kù)存有所增加，但2010年度市場(chǎng)總額仍創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

   2010年，隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)以及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速?gòu)?fù)蘇。2010年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額為699億美元，同比增長(zhǎng)65.4%；第二季度繼續(xù)保持快速上漲勢(shì)頭，銷售額達(dá)748億美元，同比增長(zhǎng)44.7%。雖然下半年增長(zhǎng)速度明顯減緩，但增長(zhǎng)趨勢(shì)一直保持到年末。          
   由于全球經(jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)品市場(chǎng)繼續(xù)復(fù)蘇，2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。雖然這一數(shù)字與2010年超過(guò)30%的增長(zhǎng)率無(wú)法相比，但由于衰退已經(jīng)結(jié)束，今后幾年全球半導(dǎo)體銷售將進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)階段，增長(zhǎng)速度平均為4%至6%。2014年市場(chǎng)總額將達(dá)到3600億美元左右。 

   數(shù)據(jù)顯示，2010年度世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度增長(zhǎng)率達(dá)30%以上，是近10年來(lái)年度增長(zhǎng)率最高的一年。2010年出現(xiàn)高速增長(zhǎng)的原因，一方面在于各國(guó)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展政策初見成效，經(jīng)濟(jì)開始回暖；另一方面，在國(guó)際金融危機(jī)期間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積聚了大量上升的能量，在2010年出現(xiàn)了集中釋放。“2010年上半年快速反彈，下半年增速放緩實(shí)際上是市場(chǎng)自發(fā)的回調(diào)，這也標(biāo)志著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在逐步企穩(wěn)。”